已经发现用于手提电子设备中的 csp 器件，如果使用底部填充工艺粘接 csp 器件焊接连接点，其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精确的点胶。在许多芯片级封装的应用中，准确控制点胶量，既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化

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