目前，LED封装业机遇与挑战并存，机遇大于挑战，如果国内同仁能把握好发展机遇，坚持自主创新，一定可以实现LED封装业的大突破。在自主创新方面，必须加大封装用设备的研发和产业化力度，必须深入开展封装工艺技术的研究，而这两者又是密切相关，相互促进的。

LED封装关键设备包括芯片安放机、金线键合机、灌胶机、注胶机、点胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。目前国内的状况是：塑封机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求

澳门新葡350vip最新网站国LED封装产业，从上游到下游，目前主要生产设备、生产用原材料，点胶机与外国企业基本是相同的，但产品性能却有比较大的差距，产生这一问题的原因就在于国内企业对生产工艺重视不够，研究不够，造成工艺技术落后，因而只能生产低端产品。这种情况和烹调类似，一样的原材料和装备，但只有高明的厨师才能制作出美味佳肴。这个过程中需要了解的东西太多，点胶机需要经验的积累，需要对设备深入的了解和掌握，一旦突破，产品水平自然可以上一个新台阶。

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