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灌胶机使用性能的各项要求

浏览：404次更新时间：2012-10-24 字号：大中小

灌胶机是现代光电子产业中不可或缺的重要设备，可对不同尺寸和形状的基片进行灌胶，最大涂胶尺寸达8寸，得到厚度均匀的光刻胶层，同时可对大深宽比结构的侧壁进行均匀涂胶；通过计算机系统控制器进行工艺参数的编辑和操作。

1.可用于对不同形状尺寸的基片进行喷胶.最大喷胶尺寸要求达到8寸。　

2.可对不同粘度的胶进行喷涂，供胶分辨率在15uL以内。　　

3.灌胶机可对大深宽比结构进行侧壁涂胶，得到厚度均匀的胶膜。

4.喷胶均匀性要求：单片表面≤±15%，片间为≤±10%。

5.计算机系统控制工艺参数。　　

6.可手动卸载基片。　　

7.喷胶室易清洗。　　

8.供胶流速和流量可编程。　

9.灌胶机供胶回吸量可调节。　　

10.适用于所有光刻胶和聚合物。　

11.具有自动针管式胶液供给系统，可调节压力控制及测量胶量，并具有胶液回吸功能。　

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