从最开始的手动人工点胶到之后的半自动封装再到现在的手动，甚至智能化。不得不说。自动点胶机、自动灌胶机的研发投放市场是上个世纪封装业的一大创举。

    传统的点胶灌胶以接触式为主，主要应用于电子元器件、LED封装。但是随着其应用产品逐渐轻薄化、短小化，传统的接触式点胶已经不能完全适用于此类产品的点胶。自动点胶机、自动灌胶机是对流体进行精确控制并准确填覆于应用产品的机器，实现精确喷涂是其应用的主要目的。无接触式点胶灌胶技术的研发应用也就应运而生。

    无接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶，主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加高效、更加精准的特点。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。

    这项技术的关键点在于它能够将受控流体进行准确的分配，精确的将UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等流体点涂分配到小型的芯片、电子元器件上。实现产品的完美封装。

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