定量点胶技术的另一个发展是用于定量点胶的针头结构的改善，如精密机械、单件、固体不锈钢针头，更平滑的针头内部形状、少量料液流出的锥形针头或小倒角的平面针头、头部斜切、外观光滑的针头等。

定量点胶机的应用实践证明，这种改善可以有效地减少胶点直径，增强外观和大小的一致性　随着微电子技术的发展，集成电路复杂度不断增加，这就要求半导体封装具有更好的电性能、更高的可靠性。这些年来，为缩小电子产品的尺寸、降低生产成本，实现高精度的点胶控制性能已经成为工业进一步发展的需要，这就对点胶过程的高性能的控制要求变得越来越苛刻。高精度点胶控制的最终目标是达到接近测量精度的最小误差，同时还要具有很好的稳定性。只有这样，才能使点胶过程更精确，点胶质量更好。

　　可以预见，将来的半导体封装工业仍会采用定量点胶这一技术，而且会有进一步扩大的趋势，因此对点胶技术及点胶装置的研究也必将会持续下去。随着21世纪纳米电子时代的到来，电子封装技术必将面临更加严峻的挑战，也孕育着更大的发展。

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