电子工业的涉面极广，灌胶机包括电子设备的生产制造设备、电子元器件、仪器仪表等。而在电子产品的生产过程中，封装环节的重要性不置可否。对电子产品进行全自动点胶、灌胶封装起到的不仅是粘结作用，更能加强电子产品的导热性能，对芯片起到一个保护作用。此外，封装环节还独具沟通功能，灌胶机很好的连接了内部电子元器件与外部错综复杂的电路。历经五十多年的发展，电子芯片集成度大幅提高，芯片体积更加轻小，功能也有了很大程度的提升。随着封装体积的减小，全自动点胶、全自动灌胶封装技术日渐提升。为了适应应用行业的变迁，点胶机、灌胶机封装技术也需不断的进行技术革新。封装行业最新的CSP技术甚至可以实现裸芯片尺寸与封装尺寸无限接近。

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