灌胶机其次微电子封装过程中还具备的是，适应多引脚的特征，多引脚封装的应用已经逐渐成为了封装作业过程中的应用主流。但就其在封装作业过程中的封装难度来看，灌胶机因为引脚间距越小，全自动点胶机、AB双液灌胶机对其的封装难度也越大。但是在实际封装过程中，引线间距不可能无限缩小，加上流焊时焊料供给难以稳定，灌胶机因而其故障率较之普通的封装作业更高，其封装产品合格率也相对较低。

点胶机  铆接机  灌胶机  手动压力机   咨询：13817296625    程经理