全自动点胶机、全自动灌胶机是用于对电子、半导体产品进行封装的现代化机械设备。几乎所有的行业都涉及到封装环节，而对比所有的封装技术要求来看，以芯片封装的要求最为严格。

   什么是芯片封装？简单要说就说将需要封装的芯片固定于某个封装基板或者引脚架芯片的承载座上，或者其他的一些特殊要求点胶、灌胶区域的工艺过程。根据封装方法的差异，芯片封装的主要被分为四类：共晶粘贴法、焊接粘贴法、焊接粘贴法和玻璃胶粘贴法。

    1.共晶粘贴法：共晶粘贴法通常是利用一些特殊的金-硅合金等特殊进行化学反应产生固定效果。就是澳门新葡350vip最新网站要说的共晶溶合反应。为了达到最佳的封装效果，在反应进行中必须保持恒定温度363℃左右。之后再反复摩擦封装基板，以确定将芯片背面的硅氧化层。之后再经历一些简单流程便可以完成全自动点胶机、全自动灌胶机封装。

   2.焊接粘贴法：焊接粘贴法与共晶粘贴法的相似之处就在于，同样都是利用合金反应来进行芯片的封装。较之前一种封装方式，此种封装的导热性较好。工艺是将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni,同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Cu的金属层。因为其导热性能较好，一般都会在高功率封装的场合被应用。

3.导电胶粘贴法：这是全自动点胶机、全自动灌胶机被应用的最广泛的一种封装方式。和前两种封装方式不同，导电胶黏贴法对金属化层的要求不高。只要在指定的温度下进行胶体的固化可以轻松实现整个封装过程。

4.玻璃胶粘贴法：一般价格较低的电子产品都会使用玻璃胶粘贴法。利用全自动点胶机、全自动灌胶机技术将胶体涂覆于相应的芯片座中。

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