AB双液灌胶机封装应用市场不断变化的封装需求，基片技术领域正在开发应用新的基板技术，并且进行更新升级新的模拟和设计软件。当前，封装领域如何面临的主要问题是如何利用当前的技术来对产品封装的流程工艺进行设计，灌胶机如何平衡封装工艺、封装技术与封装产品实际需求，成为当前封装行业的重中之重。 由于受到互联网宽带的不断变化等因素的影响，很多全自动点胶机、AB双液灌胶机厂家不得不把封装技术的重点转向倒装芯片技术。

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