灌胶机推动基板封装技术的进步源于应用产品需求的变迁,全自动点胶机、AB双液灌胶机设备的最终封装目的是达到生产与样品基板的普及型、基板与组装成本以及封装设计、可靠性之间的平衡。就目前的封装形势而言,成本问题仍是封装产业与封装设备应用产业需要解决的主要矛盾。双液灌胶机厂家在封装作业过程中,可供选择的基板材料非常多,但较为常用的基板材料主要有柔性基板(带状)、叠层基板(FR-4、FR-5、BTTM等)、组合基板(有机组合薄层或叠层上的薄膜介质材料)、灌胶机氧化铝陶瓷、HiTCETM陶瓷、以及具有BCBTM介质层的玻璃基板等。
点胶机 铆接机 灌胶机 咨询:13817296625 程经理
版权所有 Copyright(C)2012-2020 澳门新葡350vip最新网站-www.3522.vip.com
电话:021-54997915 54997925
传真:021-54995305
邮箱:handsomeswj@126.com tongwei58@126.com
地址:上海市闵行区浦江镇恒西路88号4号楼 沪ICP备16040332号-1
专业的灌胶机、铆接机生产厂家