灌胶机推动基板封装技术的进步源于应用产品需求的变迁，全自动点胶机、AB双液灌胶机设备的最终封装目的是达到生产与样品基板的普及型、基板与组装成本以及封装设计、可靠性之间的平衡。就目前的封装形势而言，成本问题仍是封装产业与封装设备应用产业需要解决的主要矛盾。双液灌胶机厂家在封装作业过程中，可供选择的基板材料非常多，但较为常用的基板材料主要有柔性基板（带状）、叠层基板（FR-4、FR-5、BTTM等）、组合基板（有机组合薄层或叠层上的薄膜介质材料）、灌胶机氧化铝陶瓷、HiTCETM陶瓷、以及具有BCBTM介质层的玻璃基板等。

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