随着全自动点胶机、AB双液灌胶机所在封装行业的应用行业对封装工艺需求的不断增加，各类从事封装行业的公司与组织纷纷推出适合当前封装需求的工艺与技术， 全新的全自动点胶机、AB双液灌胶机封装工艺与技术的优势在于其能够省去封装过程中价格昂贵的基板与工艺步骤，能够根据封装需求，直接在PCB板上安装更小的芯片。新型的封装工艺的封装特点，更加适用于低成本的消费类产品。目前尚处于初期开发阶段，灌胶机随着应用次数的增加，其自身工艺技术的不断改进，其后续的封装应用将会得到进一步的拓宽。

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