为了应对一些封装需求比较特殊的点胶、灌胶产品，封装行业业内还开发了一种采用有机基板的新工艺，能够有效的削减全自动点胶机、AB双液灌胶机封装应用厂家的封装成品。尤其是相对于陶瓷基板工艺的封装成本而言。并且能够很好的满足应用产品封装尺寸日益缩小的需求。AB双液灌胶机进行倒装芯片工艺封装的过程中，常常需要根据一些特定的封装需求采用倒装芯片工艺制作的封装，而非通常使用的全密封方式。

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