灌胶机影响倒装芯片封装的主要因素众多，常见的包括以下几种：如何在全自动点胶机、AB双液灌胶机封装过程中，根据实际封装需要减小信号电感，通常信号电感与基板的设计有关；其次是降低电源以及接地的电感；如何在提高信号的同时，保证信号的完整性与稳定性；在保证最佳的热性能与电信能的同时，兼顾最高的可靠性；灌胶机如何在不影响封装质量的同时，适量减少封装的引脚数量；对于超出引线键合能力的封装作业，需要对外围或整个面阵设计的高凸点数量进行控制；当节距接近于200um设计时应当如何应对；受到焊点限制的芯片，S片缩小以后如何对封装过程进行调整；灌胶机在封装作业过程中需要用到BOAC设计时，如何在有源电路上进行凸点设计。

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