灌胶机倒装芯片的应用始于60年代，是一种理想的芯片粘结技术。IBM公司最早对该项技术进行了研发与使用。发展至今，倒装芯片已成为全自动点胶机、AB双液灌胶机等高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。随着倒装芯片封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对倒装芯片封装技术的要求也随之提高。同时，灌胶机倒装芯片也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。

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