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胶点不稳定是封装过程中最常见的封装故障
   浏览:351次   更新时间:2014-12-11   字号:

 灌胶机设备越来越多的应用于半导体照明产品的封装粘结上,针对荧光粉点胶的问题也越来越多,荧光粉沉淀造成点胶产品色温值的不一致,封装效果也会受到影响,因而在对LED进行封装的过程中,需要尤其注意荧光粉沉淀。在自动点胶机封装过程中,胶水的配比往往不止一次,灌胶机因而需要根据封装需求的不同而对胶量进行重复多次的配比。而多次配比容易出现的问题就是胶水品质异常,点胶不均匀。

 

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