灌胶机封装作业过程中，散热性能的好坏是决定封装质量的一个重要因素。而微电子封装所起到的一个重要功能就是提供散热途径功能。灌胶机在封装过程中需要考虑到各个元器件以及部件长期作业过程中，如何将聚集的热量快速的散发出来的问题。微电子封装最重要的功能为对产品的结构保护以及支持的功能。全自动AB点胶机、灌胶机封装封装，可以为连接部件提供牢固可靠的机械支撑，并且能够适应各种其他外部环境条件的变化。

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