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灌胶机、点胶机在数码方面的应用
   浏览:277次   更新时间:2015-12-14   字号:

灌胶机作为集成电路产业大国,澳门新葡350vip最新网站国的集成电路产业呈现不断上升趋势。仅近两年,澳门新葡350vip最新网站国半导体分立器件的产量就逼近4000亿大关,同比增长了八个百分点。为了迎合集成电路产业的发展,近年来,集成电路产业中游行业,点胶封装行业不断调整产业结构,灌胶机也得益于点胶封装行业调整取得的成效,集成电路产业链已经初现雏形.

   芯片级封装是继TSOP、BGA之后内存上的新一代的芯片封装技术。半导体技术的进步大大提高了芯片中的晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前还无法想象。下面澳门新葡350vip最新网站要说的是点胶机、灌胶机之于芯片级封装中的应用。

点胶机、灌胶机在在芯片级封装中的应用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是点胶机、灌胶机的应用的一个重要分支。那么在芯片级封装中应用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢?

 

 

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