灌胶机作为集成电路产业大国，澳门新葡350vip最新网站国的集成电路产业呈现不断上升趋势。仅近两年，澳门新葡350vip最新网站国半导体分立器件的产量就逼近4000亿大关，同比增长了八个百分点。为了迎合集成电路产业的发展，近年来，集成电路产业中游行业，点胶封装行业不断调整产业结构，灌胶机也得益于点胶封装行业调整取得的成效，集成电路产业链已经初现雏形.

   芯片级封装是继TSOP、BGA之后内存上的新一代的芯片封装技术。半导体技术的进步大大提高了芯片中的晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前还无法想象。下面澳门新葡350vip最新网站要说的是点胶机、灌胶机之于芯片级封装中的应用。

点胶机、灌胶机在在芯片级封装中的应用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是点胶机、灌胶机的应用的一个重要分支。那么在芯片级封装中应用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢？

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