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AB双液灌胶机设备的最终封装目的是达到生产与样品基板的普及型、基板与组装成本以及封装设计、可靠性之间的平衡
   浏览:305次   更新时间:2015-12-30   字号:

灌胶机推动基板封装技术的进步源于应用产品需求的变迁,全自动点胶机AB双液灌胶机设备的最终封装目的是达到生产与样品基板的普及型、基板与组装成本以及封装设计、可靠性之间的平衡。就目前的封装形势而言,灌胶机成本问题仍是封装产业与封装设备应用产业需要解决的主要矛盾。 在以往的封装作业过程中,当需要对高速芯片组件进行封装时,所耗功率较高,凸点在2000个以上,节距为200pm。其制造成本与制造难度都较之普通封装有所增加。就目前行业内的总体工艺设备技术与能力而言,灌胶机对于同类难度产品的制造与组装成品率已经达到了较高的水准,并且其生产加工过程中的制造成品也在逐渐合理化。

 

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